我和我的ThinkPad(二) 修理篇


大家在第一回中也看到了,我这台ThinkPad在温度上似乎并不令人满意。一次偶然的机会,我在互联网上看到了德国人开发的利器——ThinkPad Fan Control(ThinkPad风扇控制),这个工具的风扇控制倒是一般,但是却可以清楚地看到所有重要部件的温度。我看到显示芯片(GPU)的温度比CPU还要高上很多。本来CPU和GPU使用的是同一套散热系统,温度相差这么大是不正常的。因此我终于下定决心——拆机!

在解决掉N多难题后,我终于把键盘和面板的螺丝全部拆下,并卸下了ThinkPad那引以为傲的铜制散热管。然而我却惊异地发现,显示芯片的硅脂不仅很厚(竟然是橡皮泥状而不是膏状的),甚至都错了位,竟然都没有覆盖住整个芯片。也许是因为R51e从模具和主板架构上都师承T4x,但是由于使用了ATi的主板或是使用了新的芯片,显卡位置稍微有些不同,这才造成了这样的问题。看来问题已经比较明朗了,我将原来的导热块移了移位置后装了回去,等待买了硅脂后再加上。

后来硅脂买到了,我也着手准备加硅脂的问题。第一次我往硅脂里掺入了铅笔末以增加导热性能,由于紧张,着实花费了我不少功夫。装回去后,温度和上次把导热块移位后差不多,这让我有些失望。不过既然加装了,从某种程度上说也是个成功吧。不过糟糕的是,在运行一段时间后,居然出现了令人惊异的花屏+泛白现象。看样子是哪里出现了短接(很可能是显示芯片)无奈之下,只好重来,这次没有加铅笔末,但问题依旧,更可怕的是,现在甚至出现轻微形变就会发生这种情况。就这样反反复复拆装了好多次,依旧未果。甚至给联想发了邮件,但也没有得到问题的答案……

直到有一天我突然想起,为什么原来的导热块那么厚?应该知道,无论导热硅脂的导热性能多强,也不会强过铜制散热管,所以原则上说,在和芯片充分接触的情况下,导热块应该是越薄越好。难道是因为是要刻意让铜制散热管远离芯片?于是乎再拆机,发现显示芯片四周有不少电阻,这些电阻正好被覆盖在铜片之下,很可能是这些电阻短接引起了问题!可惜原来的导热膏已经不在,只好仅通过“掰铜片”的方法让其避免短接。改造完毕后,竟然非常成功,电脑长时间运行同样稳定。只是这不是长久之计,看来以后还需要绝缘胶布的帮助。

这次改造从某种程度上说是失败的。不过正所谓吃一堑长一智,在以后的改造中需要特别小心了……

右京样一(Ukyoi D)成于2008年7月25日

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